2007年02月08日 (木曜日)
ドコモなど6社、最大7.2Mbpsの3G携帯プラットフォームを開発
★ドコモなど6社、最大7.2Mbpsの3G携帯プラットフォームを開発（インプレス）
HSDPA/W-CDMA方式とGSM/GPRS/EDGE方式の双方に対応したデュアルモード端末向けチップを共同開発。下り最大7.2Mbpsを実現するHSDPA cat.8をサポートし通信速度の高速化とともに、機能強化されたワンチップLSI「SH-Mobile G3」が搭載。これで日本の携帯メーカーも世界にでて戦えますかね？auはCDMA2000だからちょっと厳しそうだけどこちらもGSM/GPRS/EDGE方式のを搭載すりゃ似たようなもんか。
ちゅうかこのチップを使ってiPhoneでも作って欲しい物だけどiPhoneはCPUがXscaleみたいだし・・・今回の共同開発チップはSH-Mobileベースみたいですからな。
Posted by 封神龍（酒） at 2007年02月08日 22:30 | トらックバック | 【所属カテゴリ： ビジネス3】【コメントについて】【トラッくバックについて】【RSS登録について】
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